技術簡介
功能性薄膜披覆技術。
自主開發ICP-PECVD電漿鍍膜設備技術，於單一腔體中連續製備SiOx：CH矽氧烷複合薄膜，同步達成具阻水氣（Barrier）、硬化（Hard Coating）與表面疏水（Hydrophobic）複合功能之保護膜，設備核心為低溫ICP高密度電漿模組，搭配Sheet Type及Batch Type為設備應用開發，以因應光電平面型及傳統產業3D不規則物件功能性薄膜披覆。
特色與創新
- 單腔式製備SiOx：CH漸變複合保護膜。
- 高阻水氣率薄膜封裝系統。
- 低溫ICP高密度電漿鍍膜設備。
技術規格
- 水滴接觸角：>100°。
- Hard Coating：提升3個等級（裸材）。
- 阻水氣率：WVTR≦5*10-5g/m2day（商用MOCON極限）。
- 電漿製程溫度：<80°C。
應用與效益
高阻水氣軟板、OLED照明封裝、電子元件防水、傳產車燈鍍膜。
功能性薄膜披覆設備。
功能性薄膜披覆技術之效果。