工業技術研究院

技術簡介

工研院開發CFRP雷射切割技術，以全國產本土化雷射加工設備、整合國內自有品牌6kW雷射源、國產自主雷射控制器及工研院自主研發雷射切割頭，可依不同厚度與碳纖維排列方式之複雜幾何形狀需求，進行多樣化的加工應用。

特色與創新

相較於傳統機械加工製程，非接觸式雷射加工，具更低加工成本、更高加工效率與更低粉塵污染之特性；並針對雷射切割CFRP過程中有害性氣體衍生狀況，建置設備三重安全防護系統，確保加工過程安全。

技術規格

• 加工種類 : 熱固性複合材料、熱塑性複合材料。
• 加工材料 : 碳纖維複合材料、玻璃纖維複合材料、克維拉纖維複合材料。
• 加工厚度 : ≦ 5mm。

應用與效益

雷射切割CFRP實現製程快速、潔淨且自由度高之特性，可解決傳統加工上面臨刀具損耗及作業粉塵等問題，可針對高硬度CFRP進行高速粗加工，再透過銑削製程進行高速精加工，具備高精度、高生產效率、低汙染、數位化等製程特性，極適合應用於高值工業應用，解決國內傳統複材鑽銑工法之加工瓶頸。

雷射加工優勢

• 非接觸式加工。
• 無刀具磨損（加工成本降低）。
• 粉塵及汙染顆粒少。
• 低噪音。