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整合雷射加工光路與加工視覺技術,藉雷射光點與視覺的同軸特性,優化影像解析度以提升製程對位精度。
相對雷射聚焦光斑直徑≦200 μm ,欲檢知的鑽孔直徑≧5 mm,一般視覺影像的CCD晶片尺寸無法有效完全顯示,透過光學模擬及設計,該同軸視覺鑽孔檢知影像倍率:≧2倍,提升可視範圍至該CCD晶片尺寸的兩倍。有效的大範圍檢知,可減少移動觀測的誤差,增加整體應用效率。