技術簡介
雷射同軸視覺與加工模組。
整合雷射加工光路與加工視覺技術，藉雷射光點與視覺的同軸特性，優化影像解析度以提升製程對位精度。
特色與創新
相對雷射聚焦光斑直徑≦200 μm ，欲檢知的鑽孔直徑≧5 mm，一般視覺影像的CCD晶片尺寸無法有效完全顯示，透過光學模擬及設計，該同軸視覺鑽孔檢知影像倍率：≧2倍，提升可視範圍至該CCD晶片尺寸的兩倍。
有效的大範圍檢知，可減少移動觀測的誤差，增加整體應用效率。
應用與效益
- 汽車、自行車、雷射加工等產業的管件、平板、碳纖維玻璃纖維等
- 金屬或非金屬材料切割