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工業技術研究院

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長光刀切割模組技術

技術簡介

長光刀切割模...(詳如圖說)
長光刀切割模組

工研院自行開發設計長光刀切割模組,可依據廠商需求規劃搭載在市售的雷射光源。

特色與創新

利用輸出穩定且可靠高的長形光刀,可針對不同的硬脆材料進行切割,可媲美國外大廠之模組技術。

技術規格

  • 使用波長: 1030 nm ~ 1060 nm or 515 nm ~ 543nm (可客製化設計)。
  • 承受最大能量:≤ 400 μJ。
  • 能量轉換效率: ≥ 80 %。
  • 第一階能量比((第一階能量峰值/第零階能量峰值)*100 % ):≤ 20 %。
  • 加工景深:0.2 ~2 mm (可客製化設計)。
  • 聚焦光斑大小(第零階光斑): ≤ 3 μm。

應用與效益

適用於玻璃、特殊鍍膜透明材料,硬脆材質之切割或特殊處理應用。

長光刀切割模組外觀尺...(詳如圖說)
長光刀切割模組外觀尺寸

長光刀切割模組技術展...(詳如圖說)
長光刀切割模組技術展品。