技術簡介
長光刀切割模組
工研院自行開發設計長光刀切割模組,可依據廠商需求規劃搭載在市售的雷射光源。
特色與創新
利用輸出穩定且可靠高的長形光刀,可針對不同的硬脆材料進行切割,可媲美國外大廠之模組技術。
技術規格
- 使用波長: 1030 nm ~ 1060 nm or 515 nm ~ 543nm (可客製化設計)。
- 承受最大能量:≤ 400 μJ。
- 能量轉換效率: ≥ 80 %。
- 第一階能量比((第一階能量峰值/第零階能量峰值)*100 % ):≤ 20 %。
- 加工景深:0.2 ~2 mm (可客製化設計)。
- 聚焦光斑大小(第零階光斑): ≤ 3 μm。
應用與效益
適用於玻璃、特殊鍍膜透明材料,硬脆材質之切割或特殊處理應用。
長光刀切割模組外觀尺寸
長光刀切割模組技術展品。