技術簡介
飛秒雷射雖然整體平均功率較低,但其特性為脈衝時間極短與高峰值功率,隨著脈衝能量急劇上升,高峰質功率密度足以剝離外層電子。雷射與材料相互作用的時間很短,離子在將能量傳遞到周圍材料之前就已經從材料表面被燒蝕掉了,不會給周圍的材料帶來熱影響,因此也被稱為「冷加工」。
特色與創新
工研院自製高能脈衝飛秒雷射系統,以自主研發電控設計,搭配CPA雷射功率放大技術與透射式光柵色散補償,輸出穩定、可靠之高峰值功率超快飛秒雷射。
技術規格
- 平均功率:>2W。
- 雷射波長:1040±10nm。
- 雷射脈衝寬度<500fs。
- 雷射脈衝重複率:~1MHz。
應用與效益
無熱影響區之特性適合應用於生醫(眼科手術)與精微加工領域(半導體、面板、金屬精密加工)。