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工業技術研究院

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飛秒雷射技術

技術簡介

飛秒雷射源...(詳如圖說)
飛秒雷射源。

飛秒雷射雖然整體平均功率較低,但其特性為脈衝時間極短與高峰值功率,隨著脈衝能量急劇上升,高峰質功率密度足以剝離外層電子。雷射與材料相互作用的時間很短,離子在將能量傳遞到周圍材料之前就已經從材料表面被燒蝕掉了,不會給周圍的材料帶來熱影響,因此也被稱為「冷加工」。

特色與創新

工研院自製高能脈衝飛秒雷射系統,以自主研發電控設計,搭配CPA雷射功率放大技術與透射式光柵色散補償,輸出穩定、可靠之高峰值功率超快飛秒雷射。

技術規格

  • 平均功率:>2W。
  • 雷射波長:1040±10nm。
  • 雷射脈衝寬度<500fs。
  • 雷射脈衝重複率:~1MHz。

應用與效益

無熱影響區之特性適合應用於生醫(眼科手術)與精微加工領域(半導體、面板、金屬精密加工)。

生醫相關應用...(詳如圖說)
生醫相關應用。

精微加工應用...(詳如圖說)
精微加工應用。