技術簡介
藍光雷射技術。
高功率雷射銲接需求興起，其中高反射性之有色金屬如金、銀、銅鋁對近紅外光波段（Near－Infrared）之吸收率低，進行較厚板材加工時，需將功率提升至數kW，而藍光波段吸收率為紅光之13倍（銅材），適合用於上述金屬材料加工，可提供另一解決方案，工研院投入藍光雷射源與相應加工製程研發，用以開啟下世代雷射應用新藍海。
特色與創新
自主開發之藍光雷射調變驅控電路模組技術，採用直接半導體光纖式光耦合架構提供高能量密度，結合國產高亮度藍光雷射二極體，專利光纖傳能元件及即時監控技術，達到國產自製之高穩定輸出藍光雷射源。
技術規格
- 平均功率：150～650W。
- 雷射波長：450±；20 nm。
- 調變模式：CW／Modulated。
- 輸出光纖長度：5 m。
應用與效益
有色金屬（鋁/銅及非鐵材料）對藍光吸收率為近紅外光波段之3~13倍，因此現行數kW雷射有新應用機會以數百瓦藍光雷射取代，可大幅節省電光效率。可應用適用於高效薄銅散熱片、電動車產業（電池串接片、馬達電機銅線接合等），符合台灣與國際目前新興產業需求。
500W藍光雷射源。
Light absorption rate of copper at each laser wavelength (Reference : NASA Spectral Reflectances).