技術簡介
半導體生產過程工序繁複,每道製程均需運用特殊設備,且製程轉換過程中,常面臨傳輸耗時、汙染及品質下降等風險,加上晶圓先進製程,鍍膜精度要求日益嚴格。
工研院研發之「高效雙模態原子層鍍膜系統」,將半導體前段鍍膜製程的多項步驟合而為一套All-in-one 鍍膜系統,減少傳輸與汙染,提升鍍膜品質與產能,符合半導體3D 高深寬比孔內鍍膜、多成份控制、保形、奈米膜原子層製程需求。
特色與創新
巧妙整合融入機台以提升鍍膜品質和生產速率,可望將臺灣國產自製率由30%提升至60%以上,更可將維修時程從7天縮短至1 天。
應用與效益
此技術榮獲2023年全球百大科技研發獎(R&D 100 wards)肯定。