- VAMAS國際研討會首度來臺 工研院推半導體量測需求接軌國際標準
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。全球先進材料重要的前標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advan...
- 工研院院士倡議 從人才、市場、法規、技術四面向 打造臺灣成為全球可信賴的AI無人載具輸出國
人工智慧（AI）技術快速演進，帶動無人載具從傳統單機操作，進化到自主決策、多機協同執行任務，應用場域持續擴大，未來商機可期。工研院7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」，總統賴清德在授證...
- 臺灣醫療科技搶攻東南亞高齡商機 工研院攜15家業者參展Medical Fair Asia 攜手SMF深化臺星產業合作
為加速臺灣智慧醫療布局東南亞市場，在經濟部產業技術司支持下，工研院率領15家臺灣智慧醫療及醫材業者首度前進新加坡，參加東南亞指標性醫療器材與醫療科技專業展會「Medical Fair Asia 202...
- 經濟部串聯六國推動智慧廢水處理 工研院舉辦APEC國際論壇聚焦AI與低碳循環
為加速亞太地區水處理產業智慧化與低碳轉型，工研院在經濟部產業技術司及APEC科技、技術及創新政策夥伴小組（Policy Partnership for Science, Technology and ...
- 工研院第15屆新任院士賴總統親臨授證 匯聚半導體、資通訊與智慧醫療領航力量
工研院今（7）日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，總統賴清德親臨工研院，為三位新科院士授證，分別為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建，以及臺北榮民總醫院院長陳威明。三位院...
- 臺立擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
臺灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）見證下，工研院院長張培仁今（4）日於SEMICON...
- 工研院小番茄採摘與場域保全機器人 智慧農漁週亮相 助攻智慧農業精準升級
「2026 臺灣智慧農漁週」將於9月8日至10日登場，工研院在農業部指導與經濟部產業技術司的支持下，在「智慧農業館」展出已實際應用於高雄、屏東等地果園的「小番茄採摘機器人」。還有最新可全天巡檢的「畜牧...
- 經濟部布局AI晶片散熱技術落地 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
在經濟部產業技術司支持下，工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光...
- 經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術 工研院攜手同欣電、山太士布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術 打入全球半導體龍頭供應鏈
半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館今（2）日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體...
- 工研院高爾夫球一體機榮獲2026 WITSA全球AI數據大獎 多模態感知結合邊緣AI 運動數據助臺灣運動產業邁向高值服務
臺灣AI運動科技再獲國際肯定！世界創新科技與服務聯盟（World Innovation, Technology and Services Alliance；WITSA）今年首度推出全球AI大獎，在經濟...