- 臺立擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體
臺灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！在外交部部長林佳龍、經濟部產業技術司司長郭肇中及立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）見證下，工研院院長張培仁今（4）日於SEMICON...
- 工研院小番茄採摘與場域保全機器人 智慧農漁週亮相 助攻智慧農業精準升級
「2026 臺灣智慧農漁週」將於9月8日至10日登場，工研院在農業部指導與經濟部產業技術司的支持下，在「智慧農業館」展出已實際應用於高雄、屏東等地果園的「小番茄採摘機器人」。還有最新可全天巡檢的「畜牧...
- 經濟部布局AI晶片散熱技術落地 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
在經濟部產業技術司支持下，工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光...
- 經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術 工研院攜手同欣電、山太士布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術 打入全球半導體龍頭供應鏈
半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館今（2）日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體...
- 工研院高爾夫球一體機榮獲2026 WITSA全球AI數據大獎 多模態感知結合邊緣AI 運動數據助臺灣運動產業邁向高值服務
臺灣AI運動科技再獲國際肯定！世界創新科技與服務聯盟（World Innovation, Technology and Services Alliance；WITSA）今年首度推出全球AI大獎，在經濟...
- 晶鏈高峰論壇38國菁英齊聚 共築AI時代半導體新局 強化供應鏈韌性
AI重塑全球產業版圖，半導體成為經濟與國家安全關鍵。經濟部今（1）日主辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，總統賴清德親自蒞臨論壇，現場匯聚全球超過600位政策官員...
- 科技教育 點亮未來 工研院智慧生活挑戰營 引領學童體驗智慧科技魔法
工研院長期推動科技向下札根，關懷弱勢與偏鄉學童，今（27）日在新竹舉辦「2026智慧生活挑戰營」，規劃融合機械、淨零永續、AI科技與虛實互動等跨領域技術課程，邀請來自苗栗縣、新竹縣市14所學校、共62...
- 工研院攜手奇美、全家便利商店、華航、海神全球等成立示範聯盟 打造廢塑膠包材高值循環新模式
因應全球減碳與低碳材料發展趨勢，在經濟部產業技術司支持下，工研院攜手奇美實業、石油煉化廠、全家便利商店與其包材供應商台灣希普思、唯信公司、中華航空，及熱裂解油供應商海神全球，共同成立「廢塑膠包材轉化循...
- 工研院攜手臺大跨法人培育新世代科研管理人才
工研院攜手國立臺灣大學培育臺灣科研體系管理人才，由臺大管理學院高階管理教育發展中心（NTU SEED）開設「主管人才精煉班」，首期培訓來自工研院、金屬中心及車輛中心等9家法人研發機構的50位主管，已於...
- 從產品到場域應用落地 工研院攜AMRA打造足型機器人新標準
機器人應用落地的最大課題，已經從打造產品，走向場域導入。工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟（AMRA）今（20）日發布新版《AMRA-201：2026移動機器人一般要求及試驗方法》，重點在建立自...