- 工研院跨領域創新獲國際肯定 十度獲頒全球百大創新機構獎
臺灣豐沛創新能量再度閃耀國際！科睿唯安（Clarivate）今（9）日舉辦「2026全球百大創新機構頒獎典禮」，現場頒獎表揚今年得獎的12家臺灣機構：工研院、鴻海、聯發科、台積電、友達光電、台達電、緯...
- 經濟部推動面板產業轉型跨足先進封裝 工研院全濕式製程突破金屬化瓶頸 帶動國產供應鏈
工研院今（8）日起於Touch Taiwan系列展的經濟部產業技術司創新技術館，展出8項關鍵技術。例如工研院為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬...
- 工研院2026 VLSI TSA國際研討會4月13日登場 AI市場浪潮 半導體盛會聚焦AI推論加速、晶圓級運算
全球半導體技術由製程微縮邁向「系統整合」新紀元，生成式AI與量子運算正成為驅動產業轉型的核心引擎。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦第43年、全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術...
- 經濟部產業技術司推動工具機AI化升級 工研院助攻產業打入航太大廠供應鏈與高階市場
經濟部產業技術司「科技研發主題館」於3月25日到3月28日在「2026 TMTS 台灣國際工具機展」正式登場。面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型，此...
- 工研院攜手雙和醫院打造永續醫療聯盟 結合科技推動減碳
為加速推動醫療體系淨零轉型，工研院與雙和醫院於（17）日在環境部次長葉俊宏與衛生福利部醫事司副司長劉玉菁見證，以及衛福部「健康臺灣深耕計畫」支持下，匯集部立臺北醫院、部立基隆醫院、中英醫院及板英醫院等...
- 工研院解析MWC 2026 AI重塑通訊生態 AI原生網路、智慧終端與衛星整合成產業趨勢
全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨...
- 經濟部產業技術司科研成果登MWC 工研院次世代通訊臺英6G策略合作
世界行動通訊大會（MWC）在巴塞隆納迎來20週年，聚焦AI與行動通訊融合。經濟部產業技術司成果前進國際，由工研院展示地面與衛星通訊、AI網路與通感融合等技術，今年工研院更宣布與英國國家級電信樞紐TIT...
- 工研院籌組學界、法人聯合艦隊投入中長程技術發展 鞏固產業競爭優勢 布局全球市場
面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，臺灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日發布中長程技術策略與藍圖，強調以「攜手創新」為核心，攜手17個研發法人籌組法人匯智聯盟、與33所...
- 李宗銘博士榮升工研院副院長 深化研發布局與產業創新動能
工研院今（12）日舉辦新任副院長佈達典禮，宣布由協理李宗銘升任工研院副院長一職，並兼任院長室下設之「南部產業創新策略辦公室」主任。新任副院長李宗銘博士，長期深耕工研院研發體系，榮獲多項國際獎項肯定，研...
- 經濟部先進半導體研發基地動土 建置國內首條12吋先進半導體試產線 工研院佈局AI晶片、矽光子、量子前瞻技術 強化研發韌性與技術自主
由經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，包含行政院院長卓榮泰、經濟部部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、國發會副主委詹方冠、新竹縣長楊文科、經濟部產業技術司司長郭...