- 工研院攜手中科院簽署交流合作備忘錄 推動無人載具共通規範 強化產業競爭力與非紅供應鏈布局
面對全球AI浪潮與地緣政治變局，無人機產業加速崛起，並延伸至機器人、低軌衛星等應用領域，結合生成式AI創新動能，將形塑從陸、海、空到太空的無人載具新生態，成為驅動未來產業成長的關鍵。為掌握臺灣產業躍升...
- 經濟部領軍醫藥國家隊前進CPHI Japan 工研院攜手日本iPark拓展醫藥全球市場
全球指標性醫藥產業展會「CPHI Japan」於4月21日盛大登場 。經濟部產業技術司攜手16家指標廠商籌組「臺灣醫藥主題館」，以國家隊形式積極搶攻日本及亞洲市場版圖。展會首日即迎來重大突破，成功促成...
- 工研院「2026 VLSI TSA國際研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 揭示半導體產業新格局
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論...
- 工研院跨領域創新獲國際肯定 十度獲頒全球百大創新機構獎
臺灣豐沛創新能量再度閃耀國際！科睿唯安（Clarivate）今（9）日舉辦「2026全球百大創新機構頒獎典禮」，現場頒獎表揚今年得獎的12家臺灣機構：工研院、鴻海、聯發科、台積電、友達光電、台達電、緯...
- 經濟部推動面板產業轉型跨足先進封裝 工研院全濕式製程突破金屬化瓶頸 帶動國產供應鏈
工研院今（8）日起於Touch Taiwan系列展的經濟部產業技術司創新技術館，展出8項關鍵技術。例如工研院為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬...
- 工研院2026 VLSI TSA國際研討會4月13日登場 AI市場浪潮 半導體盛會聚焦AI推論加速、晶圓級運算
全球半導體技術由製程微縮邁向「系統整合」新紀元，生成式AI與量子運算正成為驅動產業轉型的核心引擎。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦第43年、全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術...
- 經濟部產業技術司推動工具機AI化升級 工研院助攻產業打入航太大廠供應鏈與高階市場
經濟部產業技術司「科技研發主題館」於3月25日到3月28日在「2026 TMTS 台灣國際工具機展」正式登場。面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型，此...
- 工研院攜手雙和醫院打造永續醫療聯盟 結合科技推動減碳
為加速推動醫療體系淨零轉型，工研院與雙和醫院於（17）日在環境部次長葉俊宏與衛生福利部醫事司副司長劉玉菁見證，以及衛福部「健康臺灣深耕計畫」支持下，匯集部立臺北醫院、部立基隆醫院、中英醫院及板英醫院等...
- 工研院解析MWC 2026 AI重塑通訊生態 AI原生網路、智慧終端與衛星整合成產業趨勢
全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨...
- 經濟部產業技術司科研成果登MWC 工研院次世代通訊臺英6G策略合作
世界行動通訊大會（MWC）在巴塞隆納迎來20週年，聚焦AI與行動通訊融合。經濟部產業技術司成果前進國際，由工研院展示地面與衛星通訊、AI網路與通感融合等技術，今年工研院更宣布與英國國家級電信樞紐TIT...