工業技術研究院

技術簡介

因應PCB高頻多層板時代來臨，盲孔與背鑽技術之應用需求越顯重要。這類型的檢測多用破壞性量測的方式進行，不僅速度慢，也增加額外的成本。本系統透過獨特的光源模組及影像分析，可用於高深寬比盲孔或背鑽產生之通孔深度進行量測。

Abstract

Currently, destructive inspection is the only method to check the depth of blind holes and back drill holes for multi-layer PCB. Unique light source module and image analysis technique are applied in our solution to avoid destructive inspection and acquire accurate result.

技術規格

• Resolution (Z軸)：1.5 µm • 光束尺寸：＜ 60 µm (可量測60 µm直徑以上之盲孔和通孔) • 深寬比：D:W ＞ 10:1

Technical Specification

• Replacement inspection solution for cross section • Light width: ＜ 60 µm; depth resolution: 1.5µm • Aspect ratio of holes: D:W ＞ 10:1

技術特色

特殊光學設計進行光束型變，搭配特殊演算法，可進行高深寬比盲孔量測

應用範圍

PCB高頻多層板之高深寬比盲孔或背鑽產生之通孔深度量測

接受技術者具備基礎建議（設備）

光學檢測設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

廠商需具備光學影像控制之基礎能力，並可自行架設取像光學模組，即可承接工研院開發技術。

聯絡資訊