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工業技術研究院

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技術名稱: 高深寬比孔徑深度量測技術

技術簡介

因應PCB高頻多層板時代來臨,盲孔與背鑽技術之應用需求越顯重要。這類型的檢測多用破壞性量測的方式進行,不僅速度慢,也增加額外的成本。本系統透過獨特的光源模組及影像分析,可用於高深寬比盲孔或背鑽產生之通孔深度進行量測。

Abstract

Currently, destructive inspection is the only method to check the depth of blind holes and back drill holes for multi-layer PCB. Unique light source module and image analysis technique are applied in our solution to avoid destructive inspection and acquire accurate result.

技術規格

• Resolution (Z軸):1.5 µm • 光束尺寸:< 60 µm (可量測60 µm直徑以上之盲孔和通孔) • 深寬比:D:W > 10:1

Technical Specification

• Replacement inspection solution for cross section • Light width: < 60 µm; depth resolution: 1.5µm • Aspect ratio of holes: D:W > 10:1

技術特色

特殊光學設計進行光束型變,搭配特殊演算法,可進行高深寬比盲孔量測

應用範圍

PCB高頻多層板之高深寬比盲孔或背鑽產生之通孔深度量測

接受技術者具備基礎建議(設備)

光學檢測設備

接受技術者具備基礎建議(專業)

廠商需具備光學影像控制之基礎能力,並可自行架設取像光學模組,即可承接工研院開發技術。

技術分類 智慧視覺系統技術

聯絡資訊

聯絡人:林均蔓 智慧視覺系統組

電話:+886-3-5916705 或 Email:jmlin@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5917531