技術簡介
本技術提供圖形化介面可依不同材料特性設定落粉的振動頻率及加熱片溫度,讓材料可充分混合及均勻落下加熱,解決粉料卡料及溫差過大等問題。
Abstract
This technology provides a HMI interface to set the vibration frequency and heating element temperature for powder deposition based on different material properties. This allows for thorough mixing of materials and uniform heating, addressing issues such as powder clogging and excessive temperature differences.
技術規格
˙HMI介面
˙振動頻率: ~50Hz
˙加熱溫度:~200°C
˙供料重量誤差:≦±3%
Technical Specification
˙HMI Interface:
˙Vibration Frequency: ~50Hz
˙Heating Temperature: ~200°C
˙Feed Weight Deviation≦±3%
技術特色
提供一組HMI介面供使用者依情況設定振動及溫度參數。供料模組間隙可以粉料粒徑大小作調整搭配振動頻率及加熱溫度避免物料卡料的問題產生。
應用範圍
一般精密粉體供料需求行業,如製藥業,食品業,塑橡膠產業等
接受技術者具備基礎建議(設備)
PLC控制器,馬達,驅動器,溫控器
接受技術者具備基礎建議(專業)
若只是操作設定不需具備特殊能力。若作設計延伸應用就需機構及電控設計相關專業人才
聯絡資訊
聯絡人:鄭文欽 半導體設備技術組
電話:+886-3-5916651 或 Email:ThomasCheng@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-3-5820252