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工業技術研究院

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技術名稱: 雷射高深寬比TGV成形技術

技術簡介

以傅立葉光學進行非繞射光型整形,產生軸向光強度平頂化之效果

Abstract

Beam shaping technique with Fourier optics to form a flat-top intensity distribution in axial direction

技術規格

(a)TGV hole diameter:<8 μm; (b)aspect ratio:>25

Technical Specification

(a)TGV hole diameter:<8 μm; (b)aspect ratio:>25

技術特色

以均勻的雷射加工強度進行雷射玻璃改質與蝕刻製程,產生高深寬比TGV孔洞

應用範圍

3D IC封裝、TGV製程

接受技術者具備基礎建議(設備)

超快雷射源 振鏡掃描模組 聚焦鏡組 精密線性平台 控制系統

接受技術者具備基礎建議(專業)

光學、物理、電機、電子

技術分類 智慧製造

聯絡資訊

聯絡人:黃建融 精微製程雷射技術組

電話:+886-6-3939007 或 Email:ChienJungHuang@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

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