工業技術研究院

技術簡介

發展高深寬比玻璃TGV填孔技術，有助於TGV填滿，並降低填孔缺陷，並應用於AR＜10深寬比的玻璃通孔，有效提升玻璃基板在高階半導體與載板產業的應用。

Abstract

Developing advanced high-aspect-ratio glass TGV (Through Glass Via) filling technology contributes to filling TGVs effectively and reducing filling defects. This technology is applied to glass through-holes with an aspect ratio (AR) of less than 10, significantly enhancing the application of glass substrates in high-end semiconductor and carrier board industries.

技術規格

深寬比：10 , 孔徑＜30um, 孔型：X型孔或直孔

Technical Specification

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技術特色

發展高深寬比玻璃TGV填孔技術，有助於TGV填滿，並降低填孔缺陷，並應用於AR＜10深寬比的玻璃通孔，有效提升玻璃基板在高階半導體與載板產業的應用。

應用範圍

5G天線/2.5 or 3D interposer/MEMS/Micro-LED

接受技術者具備基礎建議（設備）

濕式製程設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

電化學/化學化工/機械/材料

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