技術簡介
透過薄膜材料應力分析模組,能夠預測不同條件下的薄膜翹曲量,避免薄膜應力過大,減少產品不良率發生
Abstract
Predict the amount of film warpage under different conditions to avoid excessive film stress and reduce the occurrence of product defects.
技術規格
進行不同製程參數下薄膜的應力預測,其值誤差<10%
Technical Specification
Predict the stress of the film under different process parameters, and the value error is <10%.
技術特色
進行不同製程參數下薄膜的應力預測,減少產品不良率發生
應用範圍
半導體及光電薄膜設備
接受技術者具備基礎建議(設備)
個人電腦
接受技術者具備基礎建議(專業)
1.具基礎熱流、化學與固分析相關知識 2.軟體撰寫 3.系統整合測試
聯絡資訊
聯絡人:黃智勇 半導體設備技術組
電話:+886-3-5916695 或 Email:huangcy@itri.org.tw
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