技術簡介
以高斯分布之雷射入射整形模組,再經由聚焦後可得一場對應式光束。經過整形、聚焦後,可形成一微小光斑並具有高M化率之光型,請技術將此技術導入驗證與開發高頻載板微細鑽孔設備,提昇國產化設備之能量
Abstract
Ultra-fast laser drilling micro-via technology utilized field correspondence laser shaping technology with refraction/diffraction elements to adjust the phase and wave front of laser beam. The intensity of the beam on the working surface is determined by Gaussian distribution then it converted to an M-type distribution. M-type distribution can be used for micro-drilling and did prefect sidewall quality
技術規格
(a)taper angle ≧ 85°
(b)Roundness ≧ 90%
(c)Via D ≦ 5um
Technical Specification
(a)taper angle ≧ 85°
(b)Roundness ≧ 90%
(c)Via D ≦ 5um
技術特色
超快雷射微孔技術以雷射整形技術利用場對應式之原理以折繞射式相位元件,將光束之相位與波前依演算邏輯進行調整,使光束在工作面上的強度,由高斯分布轉換為M型分布,該光束可應用於微細鑽孔,且具有準直之側壁品質
應用範圍
laser drilling, laser grooving
半導體、光電、行動裝置、穿戴裝置基板加工之雷射切割/微鑽孔 (drilling、grooving)
接受技術者具備基礎建議(設備)
超快雷射源
光整形模組
聚焦鏡組
精密線性平台
接受技術者具備基礎建議(專業)
光學、雷射製程、機械
聯絡資訊
聯絡人:黃建融 精微製程雷射技術組
電話:+886-6-6939007 或 Email:ChienJungHuang@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-6-6939214