工業技術研究院

技術簡介

大氣電漿束拋光技術，透過能量束縮束設計及介電層屏蔽放電設計，在RF低功率驅動下，實現低工作溫度(＜100 ℃)及高化學反應基密度的微區修整能力，可對多樣化工件進行非接觸高精度抛光加工(PV＜ /10)

Abstract

Atmospheric plasma beam polishing technology, implementing the energy beam reduction design and dielectric layer shielding discharge design under RF low power drive, achieves micro-area trimming capabilities at low working temperature (＜ 100 degree C) and high chemical reaction base density. This technology capable of non-contact high-precision polishing (PV＜ 1/10 wave) of a variety of workpieces.

技術規格

技術規格(中文) 電漿源驅動: RF 13.56 MHz, 30-90 W、單點蝕刻尺寸: 直徑1-2 mm、單點蝕刻率: 30-120 nm/cycle、高精度抛光: PV＜ /10

Technical Specification

Plasma Source Driving: RF 13.56 MHz, 30-90 W Single Point Etching Dimension: Diameter of 1-2 mm Single Point Etching Rate: 30-120 nm/cycle High Precision Polish: PV＜ /10

技術特色

本技術可於常壓下實現奈米級光學鏡面加工修整。透過無應力加工和局部材料精準移除，實現非球面或自由曲面鏡片的高精度加工，使具高面型精度(PV＜λ/10)和奈米表面品質(Ra＜ 1 nm)加工能力，適用於高階光學元件的製造

應用範圍

半導體高階光學鏡片、X-Ray光學元件、大型太空鏡片

接受技術者具備基礎建議（設備）

氣體供應管路、恆溫水冷設備、抽氣設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

具光學與機械背景之人員

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