工業技術研究院

技術簡介

3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術。解決3DVC工作流體回流不及的問題；材料方面，微流道熱交換器可以取代銅管，既節省了成本，又大大提高了鰭片的熱交換效率。在相同的體積條件下，可以提高最大熱傳量、提高空氣側的對流傳傳導係數。未來可直接取代3D VC應用在更高發熱密度的GPU散熱晶片。

Abstract

The 3D microchannel cooling technology, addresses the issue of inadequate return flow of the working fluid in 3D-VC.The microchannel heat exchanger can replace copper heat pipes, which not only reduces costs but also greatly improves the heat exchange efficiency of the fins. Under the same volumetric conditions, it can increase the maximum heat transfer capacity and enhance the convective heat transfer coefficient on the air side. In the future, it can directly replace 3D-VC for applications in GPU chips with higher heat generation density.

技術規格

最大熱傳量＞1200W Rth＜0.045 (℃/W)

Technical Specification

Qmax＞1200W Rth＜0.045 (℃/W)

技術特色

目前伺服器的氣冷散熱技術，最大解熱能力為3D VC，因為毛細結構造成流動阻力，導致最大熱傳量無法超過900W；空氣側熱管後方鰭片的無效區域會造成整體的熱阻提升。綠能所提出的3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術已經透過設計模擬及打樣實測證實可行性，是極具潛力的研發方向。熱虹吸式搭配鋁製微流道汽冷散熱結構，實際測試證實： - 空氣側：鰭片端單位面積移熱能力更高整體熱阻優化15％ - 管內雙相流體：蒸發端能克服毛細熱管的沸騰限制，提升散熱器的(Qmax)最大熱傳量1200W(↑33％)。 綠能所具備鋁製微流道散熱器的研發能量及設計經驗，可以與廠商共同合作開發，藉此布局下一世代高階伺服器熱管理的關鍵技術。

應用範圍

電子散熱、伺服器散熱

接受技術者具備基礎建議（設備）

風洞測試設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

熱力學、流體力學、熱傳學

聯絡資訊