工業技術研究院

技術簡介

結合可熱融性導電材料，透過堆疊製成強化結構之可橈性與耐水洗特性，技術可多元用於生理訊號感測之電極設計(ECG/EMG/EEG)，或結核電刺激/加熱模組，提供肌肉疼痛舒緩之功能。

Abstract

Combined with heat-fusible conductive materials and stacked to form an enhanced structure with flexibility and washability, the technology can be used in various electrode designs for physiological signal sensing (ECG/EMG/EEG), or tuberculosis electrical stimulation/heating module that provides muscle pain relief.

技術規格

(1)導電阻值：5 ~ 500k歐姆；(2)尺寸/厚度規格：可依據產品電擊需求進行客製化設計；(3)應用範圍：EEG/ECG/EMG電極/低週波電刺激/發熱保溫

Technical Specification

(1)Resistance：5 ~ 500k；(2)Dimension/Thickness：Customized design ；(3)Applications：EEG/ECG/EMG electrode/TENS/Heating

技術特色

本技術利用奈米銀與熱熔碳複合材料提供可調整阻值之導電材料製作，可透過簡易外型設計方式進行轉印膜設計進行與織布載體進行整合，導電膜部分可藉由彈性布料與導線外型設計提供具有拉伸特性之穿戴產品設計，應用包括生理感測裝置所需之電極、低週波電刺激乾式貼片或導熱發熱產品。

應用範圍

導電膜部分可藉由彈性布料與導線外型設計提供具有拉伸特性之穿戴產品設計，應用包括生理感測(EEG/ECG/EMG)裝置所需之電極、低週波電刺激乾式貼片或導熱發熱產品。

接受技術者具備基礎建議（設備）

熱轉印機台

接受技術者具備基礎建議（專業）

產品圖面設計與穿戴產品開發技術

聯絡資訊