工業技術研究院

技術簡介

本計畫分為五大項工作進行(a)高溫膠的放大製備技術、(b)sPS配料之研究、(c)sPS與銅箔之接著研究、(d)基板的壓合研究和(f)sPS熱熔預浸材押出製程技術及模具製造技術。當添加耐熱極性苯乙烯共聚合物，可提昇sPS樹脂與銅箔和玻璃布之接著性，且保有良好之介電特性，FY88完成sPS預浸材及基板製程開發。

Abstract

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技術規格

(a)融熔連續製程，預浸材速度1.0m/min，可通過浸錫爐288℃，60sec。 (b)空孔率＜3% (c)介電常數＜ 3.0 (at 10GHz) (d)消散因子＜ 0.01 (at 10GHz) (e)Peel strength ＞ 5.5lb/in (銅接著性) (f)CTE(z) ＜ 35ppm

Technical Specification

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技術特色

1.經高分子結構設計，添加耐熱極性苯乙烯共聚合物，不但可平衡其電氣性質且可提昇接著力。 2.基板製程，經模具設計，可提昇玻纖之預浸程度。

應用範圍

通訊印刷電路板、樹脂、配料加工業。

接受技術者具備基礎建議（設備）

需備有押出機，預浸機，模壓機。 參考資料 1.US Patent 4853423 2.US Patent 5043367 3.US Patent 5718789 4.Bicerano, J., "Predication of Polymer Properties", Marcel Dekker, New York (1993).

接受技術者具備基礎建議（專業）

需有配料設計，電路基板領域人才。

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