技術簡介
使用黏土及苯乙烯單體為原料,將黏土改質成後,與苯乙烯直接聚合成sPS/黏土新材料,層狀黏土層間完全撐開,均勻分佈於sPS中,可以提升sPS的強度及結晶溫度(Tcc),目前國內外仍未有黏土改質劑直接聚合sPS技術及材料。
Abstract
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技術規格
Mw≦300,000;Tm≧270℃;Tc≧240℃。
Technical Specification
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技術特色
黏土改質技術除了可以將親水性改成親油性,與苯乙烯單體及觸媒有良好相容性外,層間距離亦可撐開至30A以上,利於觸媒及苯乙烯單體進入層間進行聚合反應。
直接聚合反應技術可以得到極高之產率,而黏土層間亦可完全撐開,分散效果良好。
改質劑直接聚合技術可以簡化製程,而且改質劑分佈較均勻。
應用範圍
印刷電路板、連接器。
接受技術者具備基礎建議(設備)
參考資料
1.Journal of Applied Polymer Science, 77, 220(2000)
2.US 6,096,829
接受技術者具備基礎建議(專業)
聚合反應經驗
聯絡資訊
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