技術簡介
應用電化學沈積之原理，成長鎳及其合金金屬箔、板
Abstract
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技術規格
◎電鑄金屬箔厚 0~1000μm±5%
◎最細孔徑 20μm以下±1μm
Technical Specification
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技術特色
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應用範圍
◎傳真機、影印機、印表機之噴嘴板(Nozzle Plate)
◎紡織機紡口
◎微細連接器
◎光碟模板(Stamper)
接受技術者具備基礎建議（設備）
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接受技術者具備基礎建議（專業）
◎具黃光製程設備/經驗
◎具電鍍經驗
聯絡資訊
聯絡人：陳興華 金屬材料研究組
電話：+886-3-5915233 或 Email：edwardchen@itri.org.tw
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