工業技術研究院

技術簡介

在電子產品小型化、可攜式、元件高密度裝配及降低生產成本發展趨勢下，表面粘著技術及表面粘著元件已快速發展。並且在電磁相容的考量下，電子產品的電磁干擾消除已成為電子系統設計之基本要求，因此積層晶片電感(Multilayer chip inductor)乃應運而生。 積層晶片電感為積層型式，具磁遮蔽性，無電磁干擾的困擾，而其電感性可在電路上增加高頻損失，不會影響直流及低頻訊號的功率，其主要功能為可有效扼止電路上之高頻振盪，極適合於高密度裝配之電路設計，可應用於液晶電視、手提電腦、膝上型電腦、手提攝影機、隨身收錄音機、無線電話機、文字處理機、傳真機、軟硬式磁碟機、個人電腦、厚膜積體電路及車用電子設備等。 積層晶片電感之製作技術層次高、附加價值也高，為表面粘著技術中不可或缺之表面粘著元件，材料所目前已完成ferrite粉體、漿料開發、低溫(875~930℃)燒結基板製作，內部線路印刷，積層共燒等製程技術。依據日本電子工業協會調查，SMT軟磁元件使用量及比率變化由1985年之3.9%至1989年之980 Mpcs/20.6%，1998年成長為3600Mpcs，另依經建會委託ADL(Arthur. D. Little)公司調查，公元2000年個人行動通訊設備之全球巿場規模將達200~300億美元，我國巿場將可達7億美元，上述產品目前國內巿場依Data Quest推估，未來五年平均成長率可達25%，將可帶動積層晶片電感使用量之大幅增加，因此這種製作技術，將會有很好的發展遠 景。

Abstract

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技術規格

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Technical Specification

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技術特色

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應用範圍

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接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

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聯絡資訊