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工業技術研究院

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技術名稱: 積層晶片電感器製程技術

技術簡介

在電子產品小型化、可攜式、元件高密度裝配及降低生產成本發展趨勢下,表面粘著技術及表面粘著元件已快速發展。並且在電磁相容的考量下,電子產品的電磁干擾消除已成為電子系統設計之基本要求,因此積層晶片電感(Multilayer chip inductor)乃應運而生。 積層晶片電感為積層型式,具磁遮蔽性,無電磁干擾的困擾,而其電感性可在電路上增加高頻損失,不會影響直流及低頻訊號的功率,其主要功能為可有效扼止電路上之高頻振盪,極適合於高密度裝配之電路設計,可應用於液晶電視、手提電腦、膝上型電腦、手提攝影機、隨身收錄音機、無線電話機、文字處理機、傳真機、軟硬式磁碟機、個人電腦、厚膜積體電路及車用電子設備等。 積層晶片電感之製作技術層次高、附加價值也高,為表面粘著技術中不可或缺之表面粘著元件,材料所目前已完成ferrite粉體、漿料開發、低溫(875~930℃)燒結基板製作,內部線路印刷,積層共燒等製程技術。依據日本電子工業協會調查,SMT軟磁元件使用量及比率變化由1985年之3.9%至1989年之980 Mpcs/20.6%,1998年成長為3600Mpcs,另依經建會委託ADL(Arthur. D. Little)公司調查,公元2000年個人行動通訊設備之全球巿場規模將達200~300億美元,我國巿場將可達7億美元,上述產品目前國內巿場依Data Quest推估,未來五年平均成長率可達25%,將可帶動積層晶片電感使用量之大幅增加,因此這種製作技術,將會有很好的發展遠 景。

Abstract

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技術規格

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Technical Specification

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技術特色

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應用範圍

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接受技術者具備基礎建議(設備)

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接受技術者具備基礎建議(專業)

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技術分類 無機材料

聯絡資訊

聯絡人:柯文淞 電子材料及元件研究組

電話:+886-3-5915195 或 Email:wsko@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820206

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