工業技術研究院

技術簡介

本技術是一種感光性組成物之製造技術，適合用於印刷電路板製程之線路蝕刻阻劑或抗焊劑材料，上述感光性組成物可經由塗佈、乾燥、曝光、顯影等製程，製作感光性材料之圖像(pattern)於印刷電路板基材上。

Abstract

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技術規格

曝光格數10~11格(500mJ/cm^2)，硬度≧6H，高光澤，耐熱性280℃三次以上，解析度達30 microns。

Technical Specification

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技術特色

鹼水顯影，Acrylic/Epoxy system

應用範圍

印刷電路板製程之線路蝕刻阻劑或抗焊劑材料。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

1.公司有強烈往電子材料領域發展的企圖心，尤其PCB相關領域者。 2.曾經有至少一項PCB原材料/PCB製造/PCB購買之經驗者，並能於計劃執行前找到PCB合作/測試之工廠者。 3.擁有化學/化工/高分子之研發或製造之豐富經驗者。

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