工業技術研究院

技術簡介

本技術針對C7025熔鑄、熱軋、粗冷軋、粗軋退火、中軋、中軋退火、精軋等製程步驟對板材強度延伸率、導電性、成型性等特性之影響，建立完整工程參數、製程設計技術及板片檢測技術。

Abstract

.

技術規格

1.C7025 1/2H：強度650MPa以上，導電率50%IACS以上，延伸率8%以上。 2.C7025H：強度730MPa以上，導電率45%IACS以上，延伸率4%以上。

Technical Specification

.

技術特色

經由完整之板片特性與製程步驟可控參數間關係數據檔建立，進行導線架用C7025合金板材之製程設計，並經實驗室70kg級及工廠3噸以上量產設備之樣品試製與性能測試，其各項性能與商品C7025板材相似。

應用範圍

IC導線架、電子連接器用材╱電腦、資訊、通訊、汽車等產業。

接受技術者具備基礎建議（設備）

.

接受技術者具備基礎建議（專業）

銅合金板片生產業者或者欲投入薄板片冷軋加工生產者。

聯絡資訊