技術簡介
導線架為IC晶片訊號傳遞至外界的橋樑,C194及C7025為現今使用最多的兩種導線架用銅合金。其中C7025屬高強度,中導電度型銅合金,多用在100pin以上,300pin以下之導線架,且目前仍在專利保護期,阻礙業者投入該類導線架材料之生產。本技術針對性能類似C7025的Cu-Ni-Co合金熔鑄、熱軋、冷軋、退火等製程步驟對板材強度、延伸率、導電性、成型性等特性之影響建立完整工程參數,製程設計技術及板片檢測技術。
Abstract
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技術規格
1.等同C7025 1/2H:強度630MPa以上,導電率50%IACS以上,延伸率8%以上。
2.等同C7025H:強度730MPa以上,導電率45%IACS以上,延伸率4%以上。
Technical Specification
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技術特色
經由完整之板片特性與製程步驟可控參數間關係數據檔建立,建立導線架用Cu-Ni-Co合金板材之製程設計技術,並經由實驗室完成連續製程樣品製作。
應用範圍
100pin以上IC導線架用材、細間距電子連接器用材╱電腦、資訊、通訊、汽車等產業。
接受技術者具備基礎建議(設備)
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接受技術者具備基礎建議(專業)
銅合金板片生產業者,或欲投入金屬薄板片冷軋加工業者。
聯絡資訊
聯絡人:鄧茂英 金屬材料研究組
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