工業技術研究院

技術簡介

有鑑於國內電腦資訊、通訊事業的澎勃發展，以及國外產業資訊結構變化趨勢，未來結合高速資訊傳輸方式的民生視訊與音訊產品，將是指日可待。因此為加速國內3C產業之競爭能力，與配合國家既定之通訊產業政策，工研院材料所為克服傳統環氧樹脂複合基板(FR-4)之高介電性質與高吸水特性，所造成傳輸速度與品質問題，目前正積極進行高頻基板材料篩選設計與基板製造製程之技術研發，並嘗試結合上中下游相關產業(台揚、元豐、長興等)，開發國人自有之高頻基板。本計劃目前已建立不同介電特性之高頻基板資料庫與高頻基板製造方法，此外為針對目前高頻基板過於柔軟、產品良率過低、下游加工製程不易、成本過高等問題，進行基板強度的突破、提升中下游製程加工方便性、提高產品良率、降低成本等工作，以便提供現有上游基板製造與中游印刷電路加工業者有更大的發展空間。

Abstract

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技術規格

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Technical Specification

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技術特色

研究項目： ◎材料特性評估設計 ◎材料選用與配製 ◎表面界面改質研究 ◎製程加工研究開發 ◎氟系基板物性測試 ◎氟系基板性質評估 ◎基板後加工量產研究

應用範圍

汽車防撞系統(CA)、全球衛星定位系統(GPS)、先進移動寬頻作業單元(BBPU)、個人無線通訊系統(WPMC)、數位微波通訊系統(DMR)、衛星降頻器(LNB)、第三代視訊手機(3G GSM)、衛星小型地面站(VSAT)。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

材料、化工、機械

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