技術簡介
利用無電鍍鎳/無電鍍銅方式選擇性地在底材上進行金屬化，藉由穩定的參數控制達到一定厚度，以滿足功能性的需求。
Abstract
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技術規格
Ni厚度5-20μm for UBM
Technical Specification
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技術特色
可依產品需求調整相關參數
應用範圍
CPS構裝用凸塊製作之UBM、鎂合金電鍍、鋁合金電鍍、PI/BCB線路分佈
接受技術者具備基礎建議（設備）
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接受技術者具備基礎建議（專業）
具表面處理經驗或化學、化工
聯絡資訊
聯絡人：陳興華 金屬材料研究組
電話：+886-3-5915233 或 Email：edwardchen@itri.org.tw
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