工業技術研究院

技術簡介

國內電子產業發達，但對應所需的金屬功能性原材的供應，相對地無法滿足需求，銅箔為其中明顯的一項。就板片材料生產技術而言，國內銅、鋼片材廠尚無法產製100μm以下之金屬薄片，亦未有廠商投入研發。隨國內電子產業膨脹，軟板，Li離子，3C產品EMI元件對軋延銅箔的需求更殷切，為促進產業競爭力，提高國內軋延材業技術能力投入本計畫。

Abstract

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技術規格

技術特色 軋延技術-單機銅箔軋延可達10μmt厚度。 材料特性控制技術-退火製程，材料性能測試。 表面處理製程技術-脫脂、酸洗、後處理電鍍。 連續製程設計-鑄造、冷軋、退火、脫脂/酸洗、後處理電鍍。。

Technical Specification

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技術特色

技術規格 測試項目 測試狀態 商品銅箔 MRL研發銅箔 M-BSH/1 JE-BHY/4 MGL-1 FCI-2 MGL2-1 厚度(μm) as rolled 35 18 47 70 35 導電率 as rolled%(IACS) 99 96 92 95 93 常溫強度(MPa)as received LD 345 312 462 412 370 TD 416 290 453 441 --- 180℃/hr LD 216 192 234 415 235 TD 194 172 218 425 0.2 常溫延伸率(%)as received LD ＞0.2 ＞0.24 2.4 0.22 0.2 TD 0.6 ＞0.37 1.3 0.4 --- 180℃/hr LD ＞16.8 10 ＞19.17 0.88 20 TD ＞13 10 ＞13 0.34 --- 耐折性(次) as received LD 503 1150 130 36 324 180℃/hr LD 558 1797 --- 43 441 表面粗度(μm) 亮面 Ra 0.115 0.181 0.147 0.1832 0.1595 Rz 0.981 1.378 0.984 1.215 0.947 Rmax 1.21 1.892 1.095 1.5317 1.855 粗(暗)面Ra 0.153 0.165 0.671 0.4151 0.3513 Rz 0.97 1.293 4.934 3.5463 2.371 Rmax 1.133 1.88 6.022 5.385 ---- 撕裂強度 as received(Kg/cm)2.2~2.89 --- 1.94 --- 1.44

應用範圍

軟性印刷電路板，Li離子電池，3C產品，電磁遮蔽元件，汽車水箱等。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

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