工業技術研究院

技術簡介

利用低介質常數之PPE樹脂改質環氧樹脂材料並導入BMI材料，達到低介質常數與高Tg之材料特性，將傳統電路基板材料等級提升，建立自主高級基板材料，可適用於高頻基板之應用。目前達到之材料特性：Peel strength 7.1 lb/in，Tg(TMA) 178.3℃，Dk(1MHz) 3.96，Df(1MHz) 0.0073，Water Asorption 0.36%，耐燃性通過UL94-V0標準。

Abstract

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技術規格

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Technical Specification

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技術特色

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應用範圍

高頻通訊用基板、IC構裝用載板

接受技術者具備基礎建議（設備）

反應器、含浸機、壓合機、電路板測試設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

1.高分子合成技術 2.電路板製程技術

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