技術簡介
當系統走向高頻化時,連接器對系統的電氣特性、功能影響變大,而不只是滿足"導通"功能就夠了。因此連接器的設計必須考慮電氣方面的問題。
技術上涵蓋:
1.結構電氣參數分析。
2.元件等效電路設計。
3.元件特性測試及測試線路板設計。這些技術對於連接器業除了具提昇的意義,也具有技術垂直整合的指標意義。
Abstract
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技術規格
高頻下的規格通常包括:阻抗(Impedance)、串音(Crosstalk)或進一步還包括傳輸延遲(propagation delay)等等。其指標大小依規範而不同。
Technical Specification
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技術特色
連接器的高頻設計必須同時考慮機械、電氣之間的協調,而在協調中也必須能正確掌握方向,同樣地在測試方法上也必須考慮到高頻所產生的效應,以能負責反應元件行為。
應用範圍
高頻連接器主要用於高階產品,如記憶模組(RAMBUS)高速輸出入(IEEE 1394.USB)、高速網路應用(CAT-6)等等。
接受技術者具備基礎建議(設備)
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接受技術者具備基礎建議(專業)
接受移轉者的人力素質應作較高要求,以機械、電機為優先考慮。
聯絡資訊
聯絡人:李信賢 功能設計與複材研究組
電話:+886-3-5914117 或 Email:David_Lee@itri.org.tw
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