技術簡介
近實形的陶瓷精密成形及精密研磨加工技術屬於精密零組件製造的核心技術,可運用到許多高精度陶瓷元件的開發製作上;利用精密射出成形技術可以製作高精度、複雜形狀的精密陶瓷元件,除了可大量自動化生產外,亦可減少後續的鑽石研磨加工量,降低材料損失,配合硬脆材料精密研磨加工技術,加工精度可以達到微米級甚至奈米級精度。
Abstract
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技術規格
射出成形燒結完成品尺寸精度控制在<±0.5%。可應用於氧化鋯、氧化鋁等陶瓷材料。陶瓷材料精密研磨加工精度<±1μm。
Technical Specification
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技術特色
擁有多種陶瓷材料射出成形配方技術,配合模具設計,製成具競爭力的射出料(Feedstock);精密研磨加工技術具有豐富夾治具設計能力及高精密檢測技術。
應用範圍
光纖連接器用套圈(Ferrule)、袖管(Sleeve)、半導體工業封裝工業打金線(Wire Bonding)用的高純度氧化鋁陶瓷毛細尖管(Bonding Capillary)、紡織機用的高精度陶瓷紡嘴、線導、高精度耐磨噴嘴及半導體設備用精密零組件、各式耐磨耗、耐腐蝕陶瓷等元件。
接受技術者具備基礎建議(設備)
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接受技術者具備基礎建議(專業)
需有陶瓷材料或射出成形經驗基礎;在硬脆材料精密研磨加工部分,最好具備精密加工經驗。
聯絡資訊
聯絡人:邱國創 電子材料及元件研究組
電話:+886-3-5914144 或 Email:ckc@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
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