工業技術研究院

技術簡介

真空晶片接合技術是為以晶片接合 (Wafer - bonding) 之方式製作許多真空之微小腔體，以達到特定真空度的晶片接合技術。

Abstract

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技術規格

微小腔體之真空度在10^-4 ~ 760 Torr。

Technical Specification

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技術特色

Wafer-level Packaging。

應用範圍

◎真空晶片接合技術，最常用於需在真空中操作才有高靈敏度的元件。 ◎應用產品範圍包括壓力感測器、加速度計、Resonant type與IR Sensor等。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

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