工業技術研究院

技術簡介

接合晶片切割技術，是將接合之矽晶片與玻璃片，以鑽石刀片做Dicing，達到厚且不同材質之接合片切割後，無Chipping現象。

Abstract

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技術規格

無Chipping現象。

Technical Specification

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技術特色

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應用範圍

矽 - 玻璃接合片的切割，特別是如壓力感測器、加速度計等對應力敏感之元件。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

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