工業技術研究院

技術簡介

壓力感測器產品封裝技術，是將壓力感測晶粒，以塑膠或不鏽鋼封裝之方式，做成產品，一方面可保護壓力感測晶粒，一方面又必須與待測流體相連及相容。

Abstract

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技術規格

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Technical Specification

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技術特色

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應用範圍

壓力感測器封裝。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

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聯絡資訊