技術簡介
壓力感測器產品封裝技術,是將壓力感測晶粒,以塑膠或不鏽鋼封裝之方式,做成產品,一方面可保護壓力感測晶粒,一方面又必須與待測流體相連及相容。
Abstract
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技術規格
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Technical Specification
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技術特色
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應用範圍
壓力感測器封裝。
接受技術者具備基礎建議(設備)
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接受技術者具備基礎建議(專業)
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聯絡資訊
聯絡人:何朝仁 電子材料及元件研究組
電話:+886-3-5916925 或 Email:MaxwellHo@itri.org.tw
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