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工業技術研究院

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技術名稱: 低溫共燒陶瓷內埋式電阻材料與製程技術

技術簡介

為達小型化及輕量化的高密度構裝訴求,基板材料則利用新開發材料以超細微導線與積層化的方式製造。 近年來,由於低溫共燒陶瓷 (LTCC , Low Temperature Co-fired Ceramics) 應用技術朝向資訊與通訊產業發展,LTCC本身可將傳統的電阻、電容、電感及導體材料直接埋入多層陶瓷基板中,可提高線路及元件積體密度,藉此節省空間供主動元件使用,以達到縮小基板尺寸的目的。 本技術利用玻璃粉末、導電粒子及有機配方等材料調配成電阻膏,同時符合LTCC及內電極材料之共燒匹配特性,以達到目標電阻值、低電阻溫度係數 (TCR, Temperature Coefficient of Resistor) 及電阻公差之內埋式電阻器製程技術。

Abstract

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技術規格

內埋式電阻值(Rs, Sheet Resistance )規格為100Ω/sq. ,TCR < 250ppm/℃ 及1KΩ/sq.,TCR<100ppm/℃的內埋式電阻膏,電阻公差低於±20%,共燒彎曲度小於1%。

Technical Specification

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技術特色

在積體化、晶片化及模組化的方向發展趨勢下。依據不同設計的需求,可調配不同目標電阻值及低TCR,同時可有效縮小線路體積,降低元件成本,提高產品競爭力。

應用範圍

電腦資訊、軍事、航太、通訊、半導性、消費性電子及醫療用品等之模組或晶片構裝技術。

接受技術者具備基礎建議(設備)

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接受技術者具備基礎建議(專業)

LTCC或MLC元件、Hybrid電路廠商、晶片/模組封裝業者及高頻系統業者。

技術分類 無機材料

聯絡資訊

聯絡人:林鴻欽 電子材料及元件研究組

電話:+886-3-5915200 或 Email:linsc@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820206

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