工業技術研究院

技術簡介

手攜式電子產品不僅快速地走向輕、薄、短、小，然而多功能、高可靠度及降低製造成本，則是增加這類產品競爭力必備的條件。低溫共燒陶瓷(LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics)的製程技術，除品質因數(Q)高，由於電路與元件搭配成為三維空間的結構，可進一步的將電路小型化與高密度化並發展出高頻通訊用模組，其關鍵技術包括：可低溫燒結之高品質因數介電陶瓷材料配方調配、漿料與生胚刮製技術、可共燒的之電容生胚材料配方技術、以及脫脂與燒結技術等。

Abstract

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技術規格

（1）LTCC漿料調配技術與生胚的刮製技術，k=7.8；刮製生胚厚度：50~ 350μm，高頻介電損失：0.3 ％ @5GHz。 （2）與LTCC介電陶瓷材料共燒之埋入式電容生胚之配方與刮製技術。 K=70，刮製電容生胚厚度： 20~ 60μm，介電損失＜1.2 ％ @1MHz，容值公差低於 ±20%，與材料所自行開發之內電極以及LTCC 介電材料共燒的彎曲度＜1%。

Technical Specification

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技術特色

本技術可調整介電陶瓷材料配方使得不同的介電陶瓷材料於燒結溫度下可共燒匹配。

應用範圍

電腦資訊、軍事、航太、通訊、半導性、消費性電子及醫療用品等之模組或晶片構裝技術。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

LTCC或MLC元件、Hybrid電路廠商、晶片/模組封裝及高頻系統業者。

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