工業技術研究院

技術簡介

電機、電子、通訊等技術日新月異，其電子產品走向輕、薄、短、小與多功能趨勢，使得裝配於電子產品內之電子元組件相對地要求高整合性及裝配密度，因此電磁干擾 (Electromagnetic Interference， EMI) 就隨之而來。而這些雜訊以一般兩端子元件及金屬接地無法完全濾除。因此針對抑制雜訊要求以積層阻抗元件及電磁波吸收材料消除不同性質的雜訊，以符合電磁相容 (Electromagnetic Compatibility， EMC) 之法規的要求。

Abstract

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技術規格

插入損失-20dB 依雜訊頻率而定，頻率範圍100MHz~1GHz。

Technical Specification

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技術特色

低溫鐵氧磁石材料與積層厚膜製程。

應用範圍

資訊、通訊電子產品如筆記型電腦、無線通訊產品及PDA等可攜式電子產品。

接受技術者具備基礎建議（設備）

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接受技術者具備基礎建議（專業）

電子電機、材料、物理、化學背景。

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