技術簡介
1. 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。
2. 協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。
3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。
Abstract
1.Training course for solder joint
reliability evaluation.
2.Stress simulation for solder joint life
prediction & solder joint reliability
evaluation testing data base.
3.Failure mode analysis and improvememt of
solder jont reliability.
技術規格
MIL-883D
Technical Specification
MIL-883D
技術特色
1.焊點可靠度完整測試評估及資料分析
2.應力模擬分析及焊點可靠度壽命預測
3.焊點可靠度最佳化設計
應用範圍
現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。
誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。
接受技術者具備基礎建議（設備）
資料擷取系統
(Data Acquisition System)
Weibull Distribution Analysis Sofware
接受技術者具備基礎建議（專業）
1.基礎統計
2.應力分析
聯絡資訊
聯絡人：陳文峰 企畫與推廣組
電話：+886-3-5913314 或 Email：chented@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820412