技術簡介
精密微孔電鑄成型技術可達厚度，均勻度80﹪以上(10cm×10cm)。開口孔徑公差±2μm，厚度可依產品規格調整。
Abstract
none
技術規格
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Technical Specification
none
技術特色
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應用範圍
噴墨頭用之噴孔片、醫療用之過濾片、電池用之金屬網篩、微機電及半導體封裝。印刷用網板(Stencil)，蒸鍍用金屬罩(Metal Mask)。
接受技術者具備基礎建議（設備）
黃光設備、電鑄槽、孔徑檢測機及分析儀(鍍液成份)。
接受技術者具備基礎建議（專業）
電化學、曝光顯影經驗。
聯絡資訊
聯絡人：陳興華 金屬材料研究組
電話：+886-3-5915233 或 Email：edwardchen@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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