工業技術研究院

技術簡介

以沉澱法/微乳化法製備銀導電金屬粉體，合成圓球狀粒徑<600nm、粒徑均一之奈米銀粉，不僅可取代目前進口銀粉的獨占性，也是未來奈米技術發展之電子電路不可或缺的材料。

Abstract

Nano silver powder with spherical shape and diameter <600nm was synthesized by decomposition or microemulsion techniques. This technology will not only provide local manufacture and supplier of silver conducting powder but also benefits future development of nano electronic devices.

技術規格

導電電極銀粉， ．平均粒徑＜600nm， ．比表面積＞1m2/g， ．形狀為圓球形

Technical Specification

Conductive silver powders:， ．average diameter＜600nm， ．surface area＞1m2/g， ．spherical shape

技術特色

．市面上之銀粉為um級的，鮮少有奈米級銀粉，本技術可製作導電銀粉平均粒徑＜600nm且為圓球狀 ．採連續化製程生產減少產品不良率。

應用範圍

產業應用包含行動電話內含整合元件、無線通訊元件如藍牙元件、PDA、電腦等相關週邊元件

接受技術者具備基礎建議（設備）

特用化學品合成技術與攪拌槽反應裝置

接受技術者具備基礎建議（專業）

具化工、化學經驗

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