工業技術研究院

技術簡介

藉由添加劑調整生箔的物性，如粗糙度、強度、延伸率、耐折等物性。此外，搭配銅箔後處理技術提高銅箔與基材間抗撕強及耐化、耐熱性。

Abstract

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技術規格

依下游需求可調整

Technical Specification

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技術特色

低粗糙度、高強度、高延伸率、高耐折銅箔及超薄銅箔技術，及提高銅箔與基材間抗撕強度的瘤化技術、耐化、耐熱表面處理。

應用範圍

使用於細線路HDI 、PCB、高多層之高性能印刷電路板、IC載板、散熱板、 軟性印刷電路板、 鋰離子電池集電體。

接受技術者具備基礎建議（設備）

銅箔業者

接受技術者具備基礎建議（專業）

電化學及化工專長

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