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工業技術研究院

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技術名稱: 銅箔技術

技術簡介

藉由添加劑調整生箔的物性,如粗糙度、強度、延伸率、耐折等物性。此外,搭配銅箔後處理技術提高銅箔與基材間抗撕強及耐化、耐熱性。

Abstract

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技術規格

依下游需求可調整

Technical Specification

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技術特色

低粗糙度、高強度、高延伸率、高耐折銅箔及超薄銅箔技術,及提高銅箔與基材間抗撕強度的瘤化技術、耐化、耐熱表面處理。

應用範圍

使用於細線路HDI 、PCB、高多層之高性能印刷電路板、IC載板、散熱板、 軟性印刷電路板、 鋰離子電池集電體。

接受技術者具備基礎建議(設備)

銅箔業者

接受技術者具備基礎建議(專業)

電化學及化工專長

技術分類 金屬材料

聯絡資訊

聯絡人:邱秋燕 功能設計與複材研究組

電話:+886-3-5915278 或 Email:chiuyen@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820207

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