技術簡介
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Abstract
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技術規格
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Technical Specification
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技術特色
◎具備可控制選擇流動式或靜態式之高壓容器系統(10000psi)量測設計,前者可模擬超臨界流體在洗淨與去光阻之監看過程,快速取得應用工程參數,後者可探討化學高壓反應機構。
◎電腦自動化之高壓(<10000psi)與溫度(<150C)程式控制。
◎連續且同步(in situ)之監測。
◎配合非接觸式之偵測探頭之在高壓超臨界流體態之光譜吸收度之量測,溶解度或密度之改變數據擷取與分析。
◎達到超臨界流體態應用實施的快速取得系統實驗參數之目的超臨界流體升降壓力可逆控制與光譜量測之設計功能。
◎升降壓之可逆過程精確控制。
◎光譜量測之距離參數可in-situ調整。
◎超臨界流體之微觀化學反應觀察(有機金屬,輔助溶劑之還原重排反應)。
◎超臨界流體處理過程之觀察。
應用範圍
超臨界流體技術化工程序,洗淨系統技術之應用更是廣泛如:精密機械、金屬元件、醫療器材、電子機械組件、硬碟機讀寫頭、LCD玻璃、光學鏡片等元件之洗淨技術開發。在化學分離之萃取提煉技術-食品業(去除有害物:農藥咖啡因尼古丁)、生化製藥、化妝品業、天然物萃取精華等。甚至於實施在微奈米材料與半導體製程應用技術開發。
接受技術者具備基礎建議(設備)
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接受技術者具備基礎建議(專業)
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聯絡資訊
聯絡人:潘信宏 電子材料及元件研究組
電話:+886-3-5915983 或 Email:feelpan@itri.org.tw
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