工業技術研究院

技術簡介

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Abstract

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技術規格

◎陶瓷基板使用LTCC材料 ◎電阻材料電阻值~1kohm±20%，TCR<100ppm/℃ ◎電容材料介電常數K<100,TCC<100ppm/℃

Technical Specification

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技術特色

在通訊及光通訊領域中，電子元組件的高頻化、模組化及封裝應用之集積化趨勢加上全球環保意識成熟，促使低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC)朝向高頻穩定、元件內埋及無鉛化的材料開發。目前LTCC基材可將電阻材料直接埋入其中，可使基材表面同時封裝IC等主動元件，除了可提高線路及元件積體密度，亦可增加功能性元件，以達到體積小功能多之目的。

應用範圍

無線通信用被動元件，如：晶片電感、濾波器、天線、平衡/非平衡轉換器、耦合器等。已被廣泛使用於手機、無線區域網路、藍芽等無線通信系統中，包括手機、PDA等通訊用前端射頻模組與封裝用陶瓷基板。

接受技術者具備基礎建議（設備）

◎硬體：三滾筒、流變儀、網印機、切割機、燒結爐、Multimeter、恆溫恆濕箱 ◎軟體：SPC分析軟體、溫度特性測試軟體

接受技術者具備基礎建議（專業）

材料、化工、電機電子、化學

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