技術簡介
要去除半導體研磨廢水中的奈米顆粒，首要為破壞奈米顆粒的穩定度，由於奈米顆粒由於顆粒極小，當表面帶有同性電荷時，顆粒會相互排斥而均勻分散於水體中，奈米顆粒帶電量的多寡，與水體中的pH值、離子數、奈米顆粒種類等因素有關，奈米顆粒表面電位越高，不論帶有正電或是負電性，均有使其避免凝聚及維持穩定分散的效果，穩定度越高，奈米顆粒越不容易自水中移除，因此本技術針對奈米顆粒表面電位控制使其相互靠近，再經物理方式移除。
Abstract
none
技術規格
藉由本技術能將顆粒表面電位控制在±1.8mV以內
Technical Specification
none
技術特色
減低奈米顆粒的表面電位有助於奈米顆粒間的相互靠近，而藉由凡得瓦爾力凝聚成較大顆粒，進而可藉由沉澱、浮除或過濾等物理方式加以去除。
應用範圍
化學機械研磨廢水處理、封裝製程晶背研磨廢水處理、玻璃基板研磨廢水處理
接受技術者具備基礎建議（設備）
水回收設備、水質分析設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
具半導體製程、廢水處理及水質檢測之基礎觀念與能力
聯絡資訊
聯絡人：黃盟舜 水科技與環境分析技術組
電話：+886-3-5913154 或 Email：mshuang@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5835338