技術簡介
微均熱模組之模擬設計驗證以及製程開發
Abstract
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技術規格
－ Heat Flux ≦150 W/cm2
－ Total Power Load≧130 W
－ Thermal Resist≦0.5 K/W
－ Thickness ≦3 mm
Technical Specification
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技術特色
現在CPU速度的進展較以往來得快，散熱量增加是不可避免的，CPU設計者試圖利用改變設計或製程的方式，確實稍微舒緩了散熱量增加的速度，然而，晶片小型化，功能多樣化的IC設計技術要求下，電晶體的數目增加，卻也帶出了高熱通量的問題。而且熱點會使得整個散熱器的效率降低，並讓晶片局部過熱而容易燒毀。因此解決熱點的問題，勢必是未來散熱的關鍵。
應用範圍
散熱模組廠，金屬加工廠
接受技術者具備基礎建議（設備）
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接受技術者具備基礎建議（專業）
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聯絡資訊
聯絡人：范玉玟 微系統科技中心
電話：+886-6-3847123 或 Email：AdyFan@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none