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工業技術研究院

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技術名稱: 微冷卻器

技術簡介

微均熱模組之模擬設計驗證以及製程開發

Abstract

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技術規格

- Heat Flux ≦150 W/cm2 - Total Power Load≧130 W - Thermal Resist≦0.5 K/W - Thickness ≦3 mm

Technical Specification

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技術特色

現在CPU速度的進展較以往來得快,散熱量增加是不可避免的,CPU設計者試圖利用改變設計或製程的方式,確實稍微舒緩了散熱量增加的速度,然而,晶片小型化,功能多樣化的IC設計技術要求下,電晶體的數目增加,卻也帶出了高熱通量的問題。而且熱點會使得整個散熱器的效率降低,並讓晶片局部過熱而容易燒毀。因此解決熱點的問題,勢必是未來散熱的關鍵。

應用範圍

散熱模組廠,金屬加工廠

接受技術者具備基礎建議(設備)

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接受技術者具備基礎建議(專業)

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技術分類 奈米與微機電

聯絡資訊

聯絡人:范玉玟 微系統科技中心

電話:+886-6-3847123 或 Email:AdyFan@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:none