工業技術研究院

技術簡介

利用交聯劑結構修飾方式，賦予交聯劑難燃特性，以取代或減少目前業界以添加大量無機粉體以達無鹵無磷難燃特性之作法。

Abstract

none

技術規格

與環氧樹脂交聯壓合形成基板之性質：1. 玻璃轉移溫度(Tg)≧180℃,2.熱膨脹係數(α1)≦55ppm/℃,3.吸水性(%)≦0.54.難燃性(UL-94):V0

Technical Specification

none

技術特色

可改善加工特性、降低生產成本及提昇良率。

應用範圍

印刷電路板,環氧樹脂相關產業

接受技術者具備基礎建議（設備）

樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

none

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