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工業技術研究院

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技術名稱: 可印製式軟質被動元件材料技術

技術簡介

藉由奈米分散技術、軟質binder 之導入、流變特性之調控以及網印條件最佳化技術,完成具優良撓曲性的可印製式高介電電容材料其DK≧20

Abstract

none

技術規格

可撓式網印型高介電基板材料 電性:DK>20,DF<0.035

Technical Specification

none

技術特色

結合印製式天線技術,可以將電容內埋取代SMT電容,縮小面積,降低SMT製程成本、提高可靠度,同時增加其產品應用範圍。

應用範圍

(軟性)印刷電路板內藏電容基板、天線縮小化基板

接受技術者具備基礎建議(設備)

有機/無機混成分散設備、網印機台

接受技術者具備基礎建議(專業)

none

技術分類 電子有機材料

聯絡資訊

聯絡人:楊偉達 電子材料及元件研究組

電話:+886-3-5912979 或 Email:WeitaYang@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5914944

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