工業技術研究院

技術簡介

運用材料之分子結構設計，導入低介電常數之聚氧化苯撐與超低介電之聚丁二烯於環氧樹脂中，藉由PCB傳統含浸與高溫真空壓合製程可以獲得非氟系之低介電與低損失的高頻基板材料。

Abstract

none

技術規格

玻纖布補強之基板材料DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz

Technical Specification

none

技術特色

藉由PCB傳統含浸與高溫真空壓合製程可以獲得非氟系之低介電與低損失的高頻基板材料。

應用範圍

1.印刷電路板與IC載板產業，2.可應用之產品包括通訊板、基地台背板、天線背板、交換機台、手機用功率放大器、衛星低雜訊降頻器(LNB)等

接受技術者具備基礎建議（設備）

樹脂合成設備、配方混料設備、基板壓合設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

none

聯絡資訊