技術簡介
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Abstract
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技術規格
封裝尺寸:3.6mm×3.6mm×1.1mm
頻率響應: 100Hz~10KHz
靈 敏 度:-40dB
訊 噪 比:>53dB
Technical Specification
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技術特色
工研院利用CMOS 製程、低雜訊數位感測讀取電路與ITRI專利之超薄封裝開發出CMOS MEMS整合之數位麥克風,具有SOC尺寸小、數位輸出優勢並在結構、封裝等相關專利突破國際大廠封鎖,主要應用於手機及行動裝置上,以及具有指向性或噪音消除等相關功能需求之3C消費性產品應用。
應用範圍
手機、筆記型電腦、免持聽筒、助聽器等相關消費電子與醫療產品
接受技術者具備基礎建議(設備)
力學模擬軟體與電腦硬體、聲學模擬軟體與電腦硬體、電磁模擬軟體頻譜儀與電腦硬體、頻譜儀、訊號產生器、DC電源產生器、探針台、晶粒檢測設備、聲音頻率響應量測設備
接受技術者具備基礎建議(專業)
電子學、電機學、物理學、材料學、力學、封裝與測試技術、聲學、微機電技術
聯絡資訊
聯絡人:陳國彰 微系統中心
電話:+886-6-3847136 或 Email:kerwin_c@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-6-3847294