技術簡介
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Abstract
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技術規格
感測晶圓尺寸: f 4”~12”
氣密封條寬度：150um (Min.)
氣密封條厚度:< 10um
氣密洩漏率: < 5x10-8mbar.l/Sec
三軸加速度3D堆疊封裝尺寸:4.0x4.0x0.9mm
Technical Specification
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技術特色
微機電構裝製程技術，利用於微機電感測元件之構裝製程技術開發與設計，主要是使用晶圓級之氣密製程技術，在感測封裝體內形成一可控制條件之微氣密空間，並可結合3D堆疊與薄化製程技術，完成微機電感測元件之微型構裝。
應用範圍
手機、筆記型電腦、個人數位輔助配件、汽車導航、數位娛樂搖桿等相關之消費性產品
接受技術者具備基礎建議（設備）
Mask aligner、Sputter、Wafer bonder
接受技術者具備基礎建議（專業）
半導體、材料、物理及電子等相關背景
聯絡資訊
聯絡人：陳國彰 微系統中心
電話：+886-6-3847136 或 Email：kerwin_c@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-6-3847294