工業技術研究院

技術簡介

本技術開發的可撓式感光型防焊綠漆材料，其應用於高階的高密度軟性印刷電路板上，主要是以epoxy為主體，配合感光機制的導入及改質劑的使用，使其具有良好的撓曲性與解析度!

Abstract

none

技術規格

"可撓式感光型防焊綠漆材料其Tg >90℃，Bendability: 180。folding/crack test on 25um PI (no crack)，Solder heat resistance: 260℃ 10s 2times(no crack)，百格接著測試（100/100）,可撓式感光型防焊綠漆材料製程能力:解析度:  50m 曝光量: 500mj/cm2,厚度為12.5~25m，顯影液：Na2CO3(aq) "

Technical Specification

none

技術特色

可撓式感光型防焊綠漆材料，因其應用於高階的高密度軟性印刷電路板上，因此某些特性需求與傳統硬板綠漆不同，如：撓曲性，解析度..等，尤其是撓曲性，目前在手機軟板的組裝方面，可分為動態及靜態兩區，其動態區需要彎折因此仍是使用傳統有膠式的保護膜，靜態區則使用感光型防焊綠漆，如此非常費工費時，因此若能開發可撓式感光型防焊綠漆材料，其可以取代部份不需高撓曲性的產品，

應用範圍

印刷電路板用感光型防焊綠漆

接受技術者具備基礎建議（設備）

三滾輪,黃光設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

特用化學品製造商

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